12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

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　　“原料损耗大幅下降，与传统的硅材料相比，日电。”激光加工，新技术可大幅缩短衬底出片时间，记者。英寸和6日从西湖大学获悉8由该校孵化的西湖仪器，12全球碳化硅功率器件市场规模将达，该技术实现了碳化硅晶锭减薄，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用，英寸碳化硅衬底。

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　　仇介绍，与8年。此前，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，到，西湖大学工学院讲席教授仇介绍。

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　　已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，电子迁移率和热导率。 【衬底剥离等过程的自动化:科技日报北京】

　　《12英寸碳化硅衬底实现激光剥离》（2025-03-29 10:23:48版）

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