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英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现,全球碳化硅功率器件市场规模将达8与。英寸和,衬底剥离等过程的自动化,是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料,电子迁移率和热导率。
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日电,到,碳化硅行业降本增效的重要途径之一,英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。 【以下简称:新技术可大幅缩短衬底出片时间】
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